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HDI使用增长 ——设计和制造也因此面临挑战
为了本期杂志，我们的编辑组专程采访了PCB供应链中的一些HDI顶尖专家。参加我们这次电话会议的有Steve Bird（Finisar公司的PCB/挠性技术经理）和Tony Torres（来自APCT公 ...查看更多
奥士康在深交所敲响上市宝钟——开启资本新征程！
12月1日上午，奥士康科技股份有限公司（以下简称“奥士康”）的上市仪式于深圳证券交易所八楼仪式大厅隆重举行。以此登陆资本市场为契机，奥士康将迎来历史性的飞跃，踏入新征程。公司股 ...查看更多
奥士康在深交所敲响上市宝钟——开启资本新征程！
12月1日上午，奥士康科技股份有限公司（以下简称“奥士康”）的上市仪式于深圳证券交易所八楼仪式大厅隆重举行。以此登陆资本市场为契机，奥士康将迎来历史性的飞跃，踏入新征程。公司股 ...查看更多
2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步
2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多
EuroTech：回顾电路技术协会2016年北部Harrogate研讨会
电路技术协会北部研讨会在新的会议地点召开：Harrogate，其是英国北约克郡优雅又有历史意义的温泉小镇。会场也令人印象深刻：自维多利亚时期伊始，犹如宫殿般富丽堂皇的Majiestic酒店内华丽的会议 ...查看更多
EIPC 2017 冬季会议回顾第一部分
EIPC冬季会议的主题是讨论全球电子产业的未来需求以及欧洲对此的解决方案，这次会议是一次真正国际性的活动，吸引了来自13个国家的代表团，共分5个部分，包含20个演讲，由EIPC主席Alun Morga ...查看更多
